Intel公布14代酷睿”流星湖”细节 首次采用多芯片整合封装

下个月Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿Meteor Lake流星湖才是重磅升级。

与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。

那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的?在hotchips 34会议上，Intel公布了Meteor Lake每个模块的具体工艺，如下所示：

Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。

CPU模块左侧的是IOE Tile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoC Tile。

Graphics Tile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。

14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个Base Tile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是Intel Foveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。

上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。

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